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工業設計服務

專業客製化工業設計:我們專注於消費性電子、智慧家電、醫療儀器與手持工具開發。提供趨勢研究、外觀 CMF 設計、內部機構與工程堆疊(Stack-up)檢討、乃至模具可行性評估(DFM)。結合美學與量產實務,將概念草圖淬鍊為熱銷爆款!

卓越工業設計與產品創新研發服務

賦予技術破繭而出的外在形式,定義完美的產品體驗。我們融合人因工程、美學形態與極致的量產工藝,助您的硬體創新走向世界。

📐 服務簡介

專業客製化工業設計:我們專注於消費性電子、智慧家電、醫療儀器與手持工具開發。提供趨勢研究、外觀 CMF 設計、內部機構與工程堆疊(Stack-up)檢討、乃至模具可行性評估(DFM)。結合美學與量產實務,將概念草圖淬鍊為熱銷爆款!

好的工業設計,是連接先進技術與使用者靈魂的橋樑

在當代硬體產品的競爭洪流中,僅憑強大的功能或技術規格已無法輕易打動消費者。許多企業在研發新品時面臨相同的痛點:內部工程師開發的電路板(PCB)與零件堆疊混亂,導致產品體積臃腫;缺乏人性化的操作介面與握持配重,導致功能打折;或者最致命的——設計圖雖然驚艷,送交模具廠時卻被判定為無法拔模、無法量產的死局。

我們的設計哲學在於「設計理性與製造工程的完美平衡」。我們不畫無法落地的幻想圖。在概念發想階段,設計師便同步考量卡扣與螺絲佈局、散熱流場、天花板(Antenna)訊號穿透需求,並透過高階的 **CMF(色彩、材質、表面處理)** 規劃賦予產品獨特的觸覺手感。我們為您設計的不只是一個產品外殼,而是一套能在市場上取得巨大銷量、同時降低組裝成本的整合商品解決方案。

核心技術與思維,助您跨越研發鴻溝

🧠 深度的 CMF(色彩、材質、工藝)策略

產品的質感取決於細節。我們精通射出成型(Plastics Injection)、雙色咬花、CNC 金屬陽極處理、鋼琴烤漆與環保免噴塗建材,依據產品定位調配專屬的視覺與感官體驗。

⚙️ 熟稔 DFM(可製造性設計)工程思維

與硬體工程師、模具廠無縫對接。在設計初期檢討模具拔模角(Draft angle)、分模線(Parting line)、防止肉厚不均產生的縮水(Sink mark),確保良率並將開模風險降至最低。

🤚 嚴謹的人因工程與易用性測試

運用人體骨骼與肌肉施力數據,細膩琢磨曲面弧度。透過 3D 列印(SLA/SLS)快速製作原型進行盲測,確保手持握感、按鍵盲操回饋及維護動線均符合國際標準。

🌍 產品綠色永續與減碳包裝設計

積極導入易拆解回收設計(Design for Disassembly)、PCR 再生塑料、海洋回收塑料。同時整合產品包裝(Packaging),提供高強度的減塑緩衝結構,協助企業對接國際綠色關稅政策。

全方位的產品設計與創新範疇

📱
消費性電子與智慧穿戴

涵蓋智慧手錶、無線藍牙耳機、行動周邊。追求極致的微型化(Miniaturization)、時尚感工藝、與防塵防水(IP67/IP68)結構整合。

🔌
智慧家電與生活物聯網

空氣清淨機、掃地機器人、智慧廚電等。強調產品與當代室內裝潢風格(Home Appliance)的和諧融入,優化人機互動介面(GUI)與燈號語彙。

🩺
醫療儀器與專業工控工具

專業生醫檢測儀、手持電動工具、戶外量測儀器。專注於抗化學抗菌清潔擦拭、嚴苛環境下的防摔耐衝擊強度(IK 等級)與極致的信賴度。

從設計到量產:全生命週期創新研發鏈

1. 市場趨勢研究與規格定義(Research & Defining) 競品解構(Teardown)、痛點分析與目標客群定位。與硬體團隊密切溝通,釐清關鍵內部核心架構(如PCB、電池大小、鏡頭規格),建立設計框架。
2. 外觀概念發想與手繪草圖(Ideation Sketches) 開展發散性的形態探索。由多位資深設計師繪製多款不同風格語彙、比例分佈與機能外觀的手繪及數位草圖,提供品牌主多樣化的核心美學提案。
3. 3D 精密建模、質感彩現與原型製作(CAD & Rendering) 使用 Rhino 或 High-end 軟體建構高精確度 A 級曲面。進行專業 CMF 彩現渲染,模擬多色方案。同時輸出 3D 列印或 CNC 仿真外觀功能樣機(Mockup),供高層進行決策與實體體驗。
4. 機構工程與製造對接優化(Mechanical Engineering & DFM) 將外觀面導入 Creo / SolidWorks 進行拆件。設計內部卡扣、肋條補強(Rib)、螺絲柱,安排組裝先後順序(SOP)並完成全套 2D/3D 機構圖面交付模具廠。
5. 試產追蹤與量產輔導(T1 to Mass Production) 設計師與機構工程師共同參與模具第一次試模(T1),針對現場射出產生的縮水、外觀縫隙(Gap/Flush)及毛邊等問題進行圖面微調,陪伴產品直到順利上線量產。

工業設計常見 FAQ

Q:工業設計(ID)與機構設計(ME)的差別在哪?你們費用包含兩者嗎? A:工業設計(ID)側重於產品的外觀美學、品牌語彙、CMF定義、使用者體驗與人因介面;機構設計(ME)則負責內部拆件、材料強度、運動部件結構、卡扣螺絲分配與防水氣密防護。我們的全方位設計服務已同時整合 ID 與 ME,確保美學與結構不會產生斷層。
Q:我們目前只有概念和幾顆電路板(PCB),這樣可以開始設計嗎? A:完全可以!這正是最理想的介入時機。在硬體零件或 PCB 佈局(Placement)尚未完全定死之前,工業設計師能與您的電子工程師(EE)共同研討最優化的零件堆疊配置。這樣能避免因前期硬體排版不合理,而限縮了後續產品外觀輕薄化與創新造型的可能。
Q:設計完成後,產品的智慧財產權(專利權)歸誰所有? A:在專案依約結案並結清款項後,該產品的所有外觀設計專利、新型機構專利及最終的 3D CAD 3D 圖紙,智慧財產權將完全轉移、100% 歸屬於「委託方業主公司」所有。我們亦會在專案啟動前簽署嚴格的保密協定(NDA),全面捍衛您的核心商業機密。

讓世界看見台灣的硬體研發創新高度

不論您是準備顛覆行業的科技新創公司,還是尋求品牌轉型升級的傳統代工巨頭。我們都將以對技術的敬畏之心與對美學的偏執追求,助您的產品完美落地。

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工業設計服務由港幣 HKD $8000+起 ,視乎要求及複雜程度而定,詳情及報價請即與我們聯絡!



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